溫濕度三綜合振動(dòng)試驗(yàn)箱的執(zhí)行滿足標(biāo)準(zhǔn)及試驗(yàn)方法
點(diǎn)擊次數(shù)：483 更新時(shí)間：2024-02-23
溫濕度三綜合振動(dòng)試驗(yàn)箱專門為航空航天、電工電子、儀器儀表、材料設(shè)備、零部配件等試驗(yàn)樣品進(jìn)行溫度、濕度、振動(dòng)三方面性能測試而專門設(shè)計(jì)，可選用多種升降方式對(duì)應(yīng)不同高度的振動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備臺(tái)面，如液壓升降臺(tái)，龍門架提升等，先進(jìn)的溫濕度控制器保證了設(shè)備在各方面都滿足國家試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
執(zhí)行滿足標(biāo)準(zhǔn)及試驗(yàn)方法：
GBT10586-2006濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB10592-2008高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件(溫度交變)
GB/T2423.1-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A:低溫(IEC60068-2-1:2007)
GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫(IEC60068-2-1:2007)
GB/T2423.3-2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab:恒定濕熱試驗(yàn)(IEC60068-2-78:2001)
GB/T2423.59-200電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/ABMFh:溫度濕度振動(dòng)三綜合
GB/T2423.4-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Db:交變濕熱12h+12h循環(huán)(IEC60068-2-30:2005)
GB/T2423.9-2001電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cb:設(shè)備用恒定濕熱(IEC60068-2-56)
GB/T2423.22-2002電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N:溫度變化(IEC60068-2-14)
GJB150.3A-2009jun用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第3部分：高溫試驗(yàn)
GJB150.4A-2009jun用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第3部分：低溫試驗(yàn)
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