環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)匯總

 ISTA PROJECT 2A 運(yùn)輸規(guī)范-低于 45.36kg(100 磅) 之外銷(xiāo)運(yùn)輸
 GB/T 4857.23—2003 包裝 運(yùn)輸包裝件 隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)方法
 GB/T 4857.7—92 ISO2247—1985 包裝 運(yùn)輸包裝件 正弦定頻振動(dòng)試驗(yàn)方 法
 GB 18802.1—2002/IEC 61643—1:1998 低壓配電系統(tǒng)的電涌保護(hù)器(SPD) 性能要求和試驗(yàn)方法
 振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)原理機(jī)構(gòu)圖
 GB/T 2423.3—93 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境實(shí)驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn) Ca:恒定濕熱試驗(yàn)
方法
 GB/T 2423.4—93 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境實(shí)驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn) Db:交變濕熱試驗(yàn) 方法
 GB 2423.18—85 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境實(shí)驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn) Kb:交變鹽霧試驗(yàn) 方法(鹵化鈉溶液)
 GB 2423.20—81 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境實(shí)驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn) Kd:接觸點(diǎn)和連接 件的硫化氫試驗(yàn)方法
 GB/T 2423.23—1995 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境實(shí)驗(yàn)試驗(yàn) Q:密封
 GB/T 2423.24—1995 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境實(shí)驗(yàn) 試驗(yàn) Sa:模擬地面上的太
陽(yáng)輻射
 GB/T 2423.5—1995 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境實(shí)驗(yàn) 試驗(yàn) Ea 和導(dǎo)則:沖擊
 GB/T 2423.8—1995 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境實(shí)驗(yàn) 試驗(yàn) Ed:自由跌落
 GB/T 2423.8—1995 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境實(shí)驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn) Z/AM:低溫/低氣
壓綜合試驗(yàn)
 GB/T 2423.27—81 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境實(shí)驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn) Z/AMD:低溫/低氣
壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)方法
 GB/T 2423.26—92 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境實(shí)驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn) Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)
 GB/T 2423.1—89 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境實(shí)驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn) A:低溫試驗(yàn)方法
 GB/T 2423.33—89 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境實(shí)驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn) Kca:高濃度二氧 化硫試驗(yàn)方法
 G85—98改良后鹽霧試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)操作規(guī)程(美國(guó)材料試驗(yàn)協(xié)會(huì))
 聯(lián)邦快遞運(yùn)輸標(biāo)準(zhǔn)
 QC/T 413 2002 汽車(chē)電器設(shè)備基本技術(shù)條件標(biāo)準(zhǔn)
 JIS Z2371:2000 鹽水噴霧試驗(yàn)方法 日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
 圖層性能測(cè)試方法
 瓦楞紙箱 Corrugated box 相關(guān)設(shè)備
 溫度沖擊試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的介紹和分析
 GB/T 2423.3—93 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境實(shí)驗(yàn) 試驗(yàn) Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法
 GB/T 2423.2—89 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境實(shí)驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn) B:高溫試驗(yàn)方法